デジタル社会を支える半導体
半導体が暮らしを変える
半導体は別名「産業のコメ」とも呼ばれ、スマートフォン・家電といった身近な製品を始めとした様々な電子機器に使われており、産業の中枢を担っています。また近年、5G・AI・電気自動車・ビッグデータ・IoT・クラウドといった次世代のテクノロジーを支える為、世界全体で半導体の性能向上にしのぎを削っています。その為、より微細な半導体を高い生産性で製造する需要が増加しています。
半導体製造装置のマンマシンインターフェース・コントローラ
半導体を製造するには材料と製造・検査装置が必要です。半導体製造工程は約400～600程あり、装置には多種多様なニーズがあります。
MISでは製造・検査装置に最適な組込ソリューションをご提供致します。
・装置の指令やデータ処理でお使い頂ける産業用コンピュータ
・CCC,CE,ULといった安全規格・法規制に対応したタッチパネルモニタ
・ステージの位置決めコントローラや画像処理向けのFPGAやDSP基板の開発
・半導体製造装置の故障診断や装置とお客様設備をネットワークでつなげるEdge AIシステム
採用例
・回路/パターン設計
・フォトマスク作成
・ウェーハ切断
・ウェーハ研磨
・表面酸化
・薄膜形成
・露光/現象
・フォトレジスト塗布
・エッチング
・洗浄
・イオン注入
・平坦化
・電極形成
・ウェーハ検査
・ダイシング
・ワイヤーボンディング
・モールディング
・最終検査
・iMX8700
・IPC962-511-FL
・ICO310
・iTM21
・iTM19...etc
関連製品
iMX8700
第8世代Intel®Core™i7搭載
豊富なI/Fを搭載
(USB3.1×4, USB2.0×2, シリアルポート×5)
IPC962-511-FL
第7／6世代Intel® Core™ i7／i5／i3
Intel® Celeron® CPUを搭載可能
CCC認証取得モデル
ICO310
Intel®Celeron®プロセッサ搭載
LAN1はIEEE 802.3に準拠したPoEをサポート
USB2.0×2, USB3.0×2
iTM21
投影型静電容量方式(PCAP)
マルチタッチ機能
USBタッチパネル通信対応
iTM19A1B
5線式抵抗膜方式
USB/RS232Cの2種類のタッチパネル通信
LEDバックライト液晶パネル
